半導体または他の固体装置の細部（２５／００が優先

半導体装置，他に属さない電気的固体装置（測定のための半導体装置の使用Ｇ０１ < 基本的電気素子 < 電気

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従来の半導体装置用基板では、母型基板上へのレジスト膜の配置で多様な形状の金属部を得られるものの、基板上に形成する工程上の関係で、金属部は上面が平面状で一様な厚さとなる板形状とならざるを得ず、上下方向について立体的な変化に富む形状とすることが難しいという課題を有していた。また、製造される半導体装置には、これが用いられる電子機器のさらなる小型化を実現するために、低背化の要求があるが、これまでの構造では、半導体装置からの半導体素子搭載部分や電極部分の脱落を防止するために、半導体素子搭載部分や電極部分の薄型化には限界があり、

半導体素子搭載部分や電極部分となる金属部(リード)を形成し、この金属部上に半導体素子を搭載し配線等の処理後、半導体素子や配線等のある金属部の表面側を樹脂等の封止材で封止し、金属部が底部に一部露出した構成とされる半導体装置は、その高さを低くして省スペース化が図れる他、露出した金属部を通じて半導体素子で生じた熱を外部に放出でき、放熱の面で優れるといった特長を有しており、チップサイズなど超小型の半導体装置の分野で利用が進んでいる。