半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に適用される方法または装置（グループ３１／００～４９／００に分類されている装置またはその部品に製造または処理に特有な方法または装置はこれらのグループを参照

半導体装置，他に属さない電気的固体装置（測定のための半導体装置の使用Ｇ０１ < 基本的電気素子 < 電気

• • Copy UrlTwitterFacebookpocketLineCopy Markdown">Copy HTML

イオン注入工程で使用される静電チャックには、イオンビームの照射に伴ってウエハに帯電した電荷をウエハから逃がすための接地ピンが設けられているが、リブ付きウエハに対してどの場所に接地ピンを配置するのが最適であるのかについては、何ら開示や示唆がなされていない。

半導体製造工程の一つであるイオン注入工程では、薄型ウエハの強度を高める為、ウエハ外周部にリング状のリブを設けたリブ付きウエハが使用されており、この種のウエハの支持には、静電チャックが使用されている。