印刷回路を製造するための装置または方法［２００６．０１］

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絶縁粒子による凹凸の影響を抑えるために絶縁樹脂の粗面化を小さくすると配線導体の密着強度が低下してしまう。一方で、密着強度を上げるために絶縁樹脂の粗面化を大きくすると配線導体の表面の凹凸が大きくなり高周波信号の伝送特性が低下してしまう。このように、伝送特性と密着性とを両立させることが困難になる虞がある。

“微細配線を有する配線基板"は、微細な配線導体が絶縁層に高密度に位置する配線基板が開発されている。このような配線基板に用いられる絶縁層は、絶縁樹脂と絶縁樹脂中に分散して位置する絶縁粒子とを含んでいる。これらの配線基板に用いられる絶縁層は、絶縁樹脂と絶縁樹脂中に分散して位置する絶縁粒子とを含んでいる。