複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体，例．ソーラ・パネル（１つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる装置２７／００

半導体装置，他に属さない電気的固体装置（測定のための半導体装置の使用Ｇ０１ < 基本的電気素子 < 電気

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半導体パッケージ工程において、ワイヤボンディング(wire bonding)工程は、半導体パッケージ厚が厚くなり、4層以上の積層(stack)が困難であり、2load以上において、再配線層使用時、t-topologyが発生しうる。

電子製品は、その体積が小さくなりながらも、高容量のデータ処理を要求している。それにより、かような電子製品に使用される半導体素子の集積度を向上させる必要性が大きくなっている。パッケージ工程において、ワイヤボンディング(wire bonding)工程は、半導体パッケージ厚が厚くなり、4層以上の積層(stack)が困難であり、2load以上において、再配線層使用時、t-topologyが発生しうる。