周期表の第５族または第１５族の元素を含有する化合物

炭素，水素，ハロゲン，酸素，窒素，硫黄，セレンまたはテルル以外の元素を含有する非環式，炭素環式または複素環式化合物（金属含有ポルフィリンＣ０７Ｄ４８７／２２ < 有機化学［２］ < 化学

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従来の熱硬化性樹脂用硬化促進剤には、リン系、あるいはイミダゾール系があるが、硬化力が高く、かつ電気的信頼性の高い硬化物を得ることが出来るリン系が一般的に知られており、その中でも潜在性硬化促進剤として、ホスホニウムボレート、あるいはイミダゾール系があるが、硬化力が高く、かつ電気的信頼性の高い硬化物を得ることが出来るリン系が一般的に知られており、その中でも潜在性の観点では十分ではなかった。

熱硬化性樹脂等の樹脂系組成物を用いると、優れた機械的、化学的および電気的性質を有する成形体等が得られるため、熱硬化性樹脂系組成物は、接着剤、塗料、注型材料としてコイル、コンデンサー、プリント基板等の各種の電気部品、あるいは半導体素子の絶縁封止等の用途に広く使用されている。これらの用途の中で、半導体素子の絶縁封止の分野では、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂系組成物が接着性等に優れるため好適に用いられているが、所望の硬化温度では高い触媒活性を発揮し短時間で硬化