電鋳［２］

電気分解または電気泳動による被覆方法 < 電気分解または電気泳動方法 < 化学

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剥離層が金属酸化物を含む場合がある。このような剥離層には、金属特有の結晶粒界が存在するようになり、該結晶粒界が特定方向へ成長してその表面にミクロな凹凸を形成するようになるため、極薄銅箔側にピンホールなどの欠陥を生じさせる問題があった。

「非晶質合金剥離層を含む複合銅箔、プリント配線板、電子機器及び複合銅箔の製造方法に関する。