液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの

金属質への被覆 < 金属質材料への被覆 < 化学

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ストライクローラーは無電解浴の前に配置されるものの、それ自体は無電解溶液に浸されない(さもないとローラー上でめっきが生じることになる)。ストライク電圧は、パネルがストライクローラーと無電解浴に同時に接続できない場合には、ストライク電圧は効果がない可能性がある。そのような場合、全ての銅の表面がストライクローラーの効果に対して反応するとは限らないリスクがあり、そのため一部の表面が無電解銅を適切に開始しない可能性がある。

無電解銅めっきは、各種のタイプの基材上に銅を析出させるために、メタライゼーション産業において広く使用されている。例えば、プリント回路基板の生産では、スルーホールの壁面及びそれに続く電解銅めっきのためのベースとしての回線経路上に銅を析出させるために、無電解銅浴が使用される。